'1.4조 투입' LG이노텍 베트남 반도체 기판 신공장 뼈대 올렸다

LG이노텍의 베트남 하이퐁 반도체 기판 신공장(V4)이 철골 구조물 설치에 돌입하며 한국 밖 첫 반도체 기판 생산 거점 구축에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI) 인프라 확대로 급증하는 글로벌 고부가 기판 수요를 뒷받침하기 위한 글로벌 이원화 생산 체제가 본격적인 가동 준비에 들어갔다.

7일 하이퐁 프로젝트(Dự Án Hải Phòng) 공식 페이스북 채널에 LG이노텍 V4 프로젝트의 건물 외관 조감도와 철골 구조물 가설 현장이 공개됐다. 해당 채널은 하이퐁 딥씨(DEEP C) 2 산업단지 내 남딘부 지역에 위치한 V4 신공장이 현재 공정의 뼈대가 되는 철골 구조물 조립 단계를 진행하고 있다고 밝혔다.

LG이노텍은 이번 신공장 건설에 10억 달러(약 1조3800억원)를 투입한다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 달하는 약 32만4000㎡ 수준이다.

지난 7월 하이퐁 당국으로부터 투자등록증을 교부받은 이 프로젝트는 하이퐁 자유무역지대(FTZ)에서 허가받은 첫 번째 대규모 투자 사업이다. 기존에 운영하던 카메라 모듈 생산 시설(V1~V3)과는 완전히 분리된 반도체 기판 전용 단지로 조성된다.

V4 신공장에서는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 첨단 반도체 기판 3종을 생산하게 된다.

현재 진행 중인 골조 공사를 비롯한 건설 작업이 마무리되면, 2027년 3분기 시험 가동을 거쳐 2028년 3분기부터 본격적인 대량 양산에 돌입할 예정이다. 공장 가동이 안정화 단계에 접어들면 연간 약 20만 장의 반도체 패키징 기판을 생산할 수 있을 것으로 전해졌다.

이번 투자는 증가하는 반도체 기판 수요에 대응하고 국내 공장의 생산 포화 상태를 해소하기 위한 조치다. 5G·6G 통신 채용률 증가로 RF-SiP 수요가 늘고 있으며, 온디바이스 AI 확대와 글로벌 빅테크의 AI 투자로 FC-CSP 및 FC-BGA 수요 역시 꾸준히 증가하는 추세다.

현재 LG이노텍의 경북 구미 사업장 기판 생산 라인은 최대 가동 수준에 근접한 상태다. 이에 따라 LG이노텍은 국내 구미 사업장을 신기술 개발과 고부가가치 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로 운영하고, 베트남 신공장을 범용 반도체 기판 양산 기지로 활용하는 생산지 이원화 체제를 굳힌다는 방침이다.

이를 통해 패키지 솔루션 사업의 생산성과 수익성을 끌어올려, 지난해 1조7200억원을 기록한 해당 사업 부문 매출을 2030년까지 3조원 이상 규모로 육성할 계획이다.

※ 이 기사는 랑펀미디어 AI 시스템을 통해 수집된 정보를 바탕으로 작성되었습니다.