삼성전기·무라타, 대만 윈본드 '실리콘 커패시터' 생산능력 확보 알려져

삼성전기와 일본 무라타제작소가 대만 메모리 반도체 기업 윈본드일렉트로닉스의 실리콘 커패시터 생산능력을 확보한 것으로 전해졌다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대로 급증하는 중요 부품 수요에 대응하고, 글로벌 공급망의 병목 현상을 해소하기 위해서다.

4일 디지타임스에 따르면 삼성전기와 무라타는 최종 고객사의 주문 물량을 맞추기 위해 윈본드의 실리콘 커패시터 제조 라인을 활용하는 것으로 알려졌다.

최근 윈본드가 AI 칩에 들어가는 부품으로 사업 영역을 넓히면서, 두 회사가 윈본드를 파운드리(위탁생산) 파트너로 삼아 필요 물량을 배정받은 형태다.

실리콘 커패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 공급을 안정화하는 수동부품이다. 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)보다 고주파 환경에서 신호 손실이 적고, 두께가 얇아 첨단 반도체 패키징에 유리하다.

고성능 AI 칩의 연산량이 늘고 전력 소모가 커지면서 해당 부품의 중요성도 급격히 높아지고 있다. 현재 글로벌 실리콘 커패시터 시장은 AI 칩 수요 증가로 공급 부족을 겪고 있다.

투자은행 모건스탠리는 대만 TSMC의 자체 생산 물량을 제외하면 올해 글로벌 실리콘 커패시터 시장에서 57%의 공급 부족이 발생할 것으로 추정한 바 있다.

윈본드는 이 같은 시장 환경에 맞춰 올해 2분기부터 실리콘 커패시터 양산에 돌입했다. 차세대 AI 칩에 요구되는 전력 제어 성능을 충족하기 위해 최신 공정을 도입하고 생산능력을 꾸준히 늘리고 있다.

삼성전기가 생산능력 확보에 나선 것은 대규모 수주 물량을 소화하기 위한 선제 조치다. 앞서 삼성전기는 지난 5월 글로벌 대형 고객사와 약 1조5000억 원 규모의 실리콘 커패시터 장기 공급 계약을 맺었다.

해당 물량은 내년 1월부터 2028년 12월까지 납품하는 일정이다. 실리콘 커패시터는 반도체 웨이퍼 공정을 거쳐야 하므로 대규모 수주 물량을 맞추려면 원활한 파운드리 제조 역량 확보가 필수적이다.

삼성전기는 기존 MLCC 사업의 강점을 바탕으로 실리콘 커패시터 양산을 본격화하며 글로벌 AI 공급망 진입에 속도를 내고 있다. 일본 기업들이 주도하던 시장에서 대규모 공급 계약을 따낸 데 이어, 대만 반도체 기업과의 제조 협력을 통해 AI 부품 시장에서 입지를 굳히고 있다.

※ 이 기사는 랑펀미디어 AI 시스템을 통해 수집된 정보를 바탕으로 작성되었습니다.