두산전자, 中 '엔비디아 공급사'와 193억 규모 합작법인 설립

두산전자가 중국의 인쇄회로기판(PCB) 선도 기업이자 엔비디아 공급사인 성홍과기(Shenghong Technology)와 손잡고 현지에 전자 소재 합작법인을 세웠다. 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍으로 고사양 서버용 기판 소재 수요가 급증하는 가운데, 관련 공급망을 강화하고 중국 내 하이엔드 시장을 선점하기 위한 움직임으로 풀이된다.

30일 중국 기업정보 플랫폼 톈옌차에 따르면, 최근 중국 광둥성 후이저우에 '두산전자(후이저우)유한공사'가 공식 설립된 것으로 나타났다. 등록자본금은 1억 위안(약 193억원) 규모다. 신규 법인의 경영 범위는 전자 전용 재료의 제조, 판매, 연구개발(R&D) 등으로 명시됐다. 주주 명부에는 두산전자의 중국 생산 기지인 두산전자(창수)유한공사와 성홍과기(후이저우)주식유한공사가 공동으로 이름을 올렸다. 법정 대표는 이종원(JongWon LEE) 씨가 맡았다.

합작 파트너인 성홍과기는 고밀도 상호연결(HDI) 기판과 다층기판(MLPCB) 등을 주력으로 생산하는 중국의 대형 PCB 제조사다. 엔비디아의 AI 서버용 고성능 그래픽처리장치(GPU) 보드에 들어가는 기판을 납품하고 있다. 시장조사업체 프론스트앤설리번 자료를 보면, 성홍과기는 올해 상반기 기준 전 세계 AI 및 고성능 컴퓨팅용 PCB 시장에서 점유율 13.8%로 1위를 기록했다.

두산전자는 PCB의 바탕이 되는 동박적층판(CCL) 분야의 글로벌 선도 기업이다. AI 가속기나 고성능 데이터센터에 들어가는 하이엔드 CCL은 대규모 데이터를 초고속으로 처리하면서도 신호 손실을 최소화하고 발열을 견뎌야 해 고난도의 조성 기술이 필요하다. 최고 수준의 CCL 제조 역량을 갖춘 두산전자와 AI용 PCB 1위 기업인 성홍과기가 첨단 소재의 안정적인 조달과 시장 확대를 위해 직접 협력 체계를 구축한 것이다.

두산전자는 최근 AI 데이터센터 확대에 발맞춰 하이엔드 소재 생산 능력을 적극적으로 키우고 있다. 회사는 지난 27일 전라북도, 김제시와 투자협약을 맺고 오는 2028년까지 3992억원을 투입해 김제 지평선일반산업단지에 광모듈용 CCL 전용 생산시설을 신축한다고 발표했다. 두산의 국내 CCL 생산라인은 이미 가동률 100%를 넘어선 상태다. 한국과 중국을 아우르는 생산 거점 확대를 통해 글로벌 고객사가 요구하는 첨단 소재 물량을 적기에 공급할 계획이다.