LG이노텍, 1.4조 베트남 반도체 기판 공장 골조 조립 돌입

LG이노텍이 10억 달러(약 1조3800억원)를 투입하는 베트남 하이퐁 반도체 기판 신규 공장의 골조 조립에 돌입했다. 한국에 집중됐던 반도체 기판 생산 거점을 해외로 다변화해 급증하는 고성능 기판 수요에 대응하기 위한 조치다.

2일 베트남 하이퐁 산업단지 전문 모니터링 채널 하이퐁 프로젝트 앤 디벨롭먼트는 페이스북 계정을 통해 LG이노텍의 신규 반도체 기판 공장인 'V4 프로젝트' 현장에서 철골 구조물 설치 공정이 진행되고 있다고 밝혔다. 이 공장은 하이퐁 남딘부 딥C 제2산업단지 내 32헥타르(ha) 이상 부지에 조성되는 대규모 생산 시설이다.

공개된 일정에 따르면 신규 공장은 2027년 3분기 시범 가동을 거쳐 2028년 3분기부터 본격적인 양산에 들어갈 계획인 것으로 전해졌다. 앞서 LG이노텍은 지난 6월 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설을 위한 양해각서(MOU)를 맺고, 7월 말 하이퐁 자유무역지대(FTZ) 출범 행사에서 하이퐁 당국으로부터 10억 달러 규모의 투자등록증을 발급받았다.

신규 공장은 LG이노텍이 한국 외 지역에 짓는 첫 번째 반도체 부품 생산 시설이다. 기존 하이퐁 공장이 스마트폰용 카메라 모듈 생산에 집중했다면, 신공장은 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 및 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 첨단 반도체 기판 양산을 담당한다. LG이노텍은 경북 구미 공장에서 고부가가치 신제품 개발과 생산을 맡고, 베트남 공장을 주력 기판의 대량 양산 기지로 활용하는 생산 이원화 체계를 구축할 방침이다.

인공지능(AI)과 5G·6G 통신 시장 확대로 고성능 반도체 기판 수요가 늘어나면서 LG이노텍의 관련 생산 라인 가동률도 꾸준히 상승하고 있다. LG이노텍의 반도체 기판 평균 가동률은 지난해 80.8%에서 올해 상반기 94.0%로 올랐다. 반도체 기판은 스마트폰과 서버 등 IT 기기의 성능을 좌우하는 주요 부품이다. 대규모 양산 능력을 갖춘 베트남 신공장이 가동되면 늘어나는 글로벌 장기 공급 물량에 대응할 수 있는 안정적인 기반이 마련된다.