- 입력 2026.10.28 14:50
SEC에 사모 면제 조항 따른 수정 증권발행신고서 제출
5명 투자자 대상 누적 조달…2세대 칩 양산에 투입될 듯
국내 인공지능(AI) 반도체 설계 스타트업 퓨리오사AI가 미국에서 410억 원 규모의 지분 매각을 완료하며 글로벌 자금 조달에 속도를 내고 있다. 차세대 신경망처리장치(NPU) 양산을 본격화하며 상장 전 지분투자(프리IPO)를 진행 중인 가운데, 해외 자본을 확충해 기술 경쟁력을 끌어올리는 것으로 풀이된다.
28일 미국 증권거래위원회(SEC) 공시에 따르면 퓨리오사AI는 27일(현지시간) 'Regulation D' 사모 면제 조항에 따른 수정 증권발행신고서(Amended Form D)를 제출했다. 회사는 지난 7월 14일 첫 지분 매각을 시작한 이후, 현재까지 5명의 투자자를 대상으로 누적 2976만5855달러(약 410억 원) 규모의 지분 발행을 마쳤다.
이번 공시는 10월에 새로운 자금이 한 번에 유입된 것이 아니라, 7월부터 이어진 자금 조달의 누적 결과를 업데이트한 것이다. 전체 발행 규모는 아직 확정되지 않은 무기한(indefinite) 상태로 설정됐으며, 투자자들의 신원과 구체적인 지분율은 공개되지 않았다. 빅터 하(Victor Hah) 퓨리오사AI IR·재무 담당 책임자가 이번 수정 신고서에 서명했다.
퓨리오사AI 측은 지분 발행 기간이 1년을 넘기지 않을 것이라고 명시했다. 회사는 이번 지분 매각이 인수합병(M&A)이나 주식 교환 등 기업결합과는 무관한 단순 지분 매각 목적이라고 신고서에 밝혔다.
이번 자금 조달은 퓨리오사AI가 추진 중인 대규모 프리IPO의 일환으로 파악된다. 앞서 퓨리오사AI는 지난 5월 국민성장펀드 등으로부터 대규모 자금을 유치하며 3조 원 수준의 기업가치를 인정받은 바 있다. 국내외 기관 투자자를 아우르는 이번 라운드를 통해 퓨리오사AI는 2세대 AI 반도체 '레니게이드(RNGD)'의 양산과 3세대 칩 '스토크(Stoke)' 개발에 자금을 투입할 계획이다.
대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 5나노미터(㎚) 공정으로 제작되는 레니게이드는 전력 효율을 극대화한 추론 전용 칩이다. 최근 LG AI연구원의 초거대언어모델 '엑사원(EXAONE)'에 공급되며 엔터프라이즈 시장 진입에 성공했다.
현재 글로벌 AI 칩 시장은 엔비디아가 주도하고 있으나, 전력 소모와 비용 문제가 커지면서 이를 대체할 고효율 추론용 NPU 수요가 급증하고 있다. 국내에서도 사피온과 합병을 추진 중인 리벨리온을 비롯해 딥엑스 등 경쟁사들이 대규모 투자를 유치하며 차세대 칩 양산에 역량을 집중하고 있다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 지난해 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 핫칩스 2024 콘퍼런스에서 "레니게이드가 메타의 대규모언어모델 라마를 구동할 때 엔비디아 최상위 칩보다 전력 효율이 2배 이상 뛰어나다"고 설명했다.
