- 입력 2026.10.28 05:51
장전과기, 2026년 CAPEX 182억 위안으로 65% 올려
AI 수요 급증에 첨단 패키징 집중…한국 공장 가동률 상승세
중국 최대 반도체 후공정(OSAT) 기업 장전과기(JCET)가 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 182억 위안(약 3조5200억원)으로 상향했다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 대응해 첨단 패키징 역량을 강화하려는 움직임으로, 한국 자회사인 스태츠칩팩코리아 역시 데이터센터용 신제품 생산 기지로 구조 재편에 속도를 내고 있다.
27일 장전과기 발표에 따르면 회사는 2026년 연간 투자 계획을 기존 110억1000만 위안에서 182억 위안으로 65%가량 올려 잡았다. 이 중 고정자산 투자가 173억1000만 위안(약 3조3500억원)을 차지한다. 추가 투자금은 대부분 첨단 패키징 관련 생산 라인 신설과 증설에 투입된다.
대규모 투자와 함께 글로벌 생산 거점의 사업 구조조정도 진행 중이다. 위안옌 장전과기 이사회 비서 겸 부총재는 이날 3분기 실적 설명회에서 "데이터센터 사업 기회를 겨냥해 해외 공장의 자원 통합과 사업구조 최적화를 뜻하는 '등롱환조(腾笼换鸟)'를 추진해 뚜렷한 성과를 냈다"며 "한국 법인인 스태츠칩팩코리아 공장에 올해 신제품이 지속 도입되며 가동률이 안정적으로 상승하고 있다"고 밝혔다.
'등롱환조'는 새장을 비워 새로운 새를 맞이한다는 뜻으로, 기존 저수익 사업을 덜어내고 고부가가치 첨단 산업으로 체질을 개선하는 전략을 일컫는다. 스태츠칩팩코리아는 인천 영종도에 생산 시설을 둔 대형 OSAT 기업으로 옛 현대전자 반도체 조립사업부가 전신이다. 장전과기가 구형 패키징 물량 대신 AI와 데이터센터에 쓰이는 고성능 칩 패키징 물량을 한국 공장에 배정하며 수익성 끌어올리기에 나선 것으로 풀이된다.
장전과기의 공격적인 투자는 글로벌 AI 반도체 시장의 패키징 병목 현상과 맞닿아 있다. 칩 크기가 커지고 구조가 복잡해지면서 여러 칩을 하나로 묶는 2.5D·3D 패키징 수요가 급증하고 있기 때문이다. 장전과기는 올해 3분기 매출 114억2500만 위안(약 2조2100억원), 순이익 7억7300만 위안(약 1500억원)을 기록해 전년 동기 대비 각각 13.5%, 60% 성장했다. 1~3분기 누적 기준으로도 데이터센터 등을 포함한 컴퓨팅 전자 부문 매출이 전년 동기보다 54% 뛰며 전체 성장을 견인했다.
글로벌 OSAT 경쟁사들도 앞다퉈 자금을 쏟아붓고 있다. 업계 1위인 대만 ASE는 올해 첨단 패키징 관련 매출이 35억 달러(약 4조8400억원)를 돌파할 것으로 예상했다. 미국 앰코(Amkor)는 미국 애리조나 첨단 패키징 단지에 최대 70억 달러(약 9조6800억원)를 투자해 2028년 초부터 가동에 들어갈 계획이다.
장전과기는 향후 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요에 맞춰 첨단 패키징 시장 점유율을 적극적으로 확대할 계획이다. 우홍쿤 장전과기 부총재는 "올해 회사의 자본 지출은 AI가 불러온 데이터센터, 산업 및 자동차 전자 수요에 맞춰 첨단 패키징에 집중되고 있다"며 "새로운 생산 능력이 점진적으로 대규모 방출을 시작했다"고 설명했다.
