삼성전자 8인치 파운드리 2029년 철수·UMC로 외주 전환

삼성전자가 8인치(200㎜) 웨이퍼 기반 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 철수 시점을 2029년 말로 1년 앞당기는 방안을 추진한다. 생산 라인이 노후화된 구형(레거시) 공정 물량을 대만 업체에 위탁하고, 첨단 12인치(300㎜) 공정에 역량을 집중해 수익성을 높이려는 것으로 풀이된다.

13일 시장조사업체 트렌드포스의 분석 자료 등에 따르면, 삼성전자는 당초 2030년으로 알려졌던 8인치 파운드리 사업 철수 시점을 2029년 말로 앞당기는 계획을 검토 중인 것으로 전해졌다. 이와 함께 8인치 공정에서 생산하던 디스플레이 구동칩(DDI)과 전력관리반도체(PMIC) 등 일부 물량은 대만 파운드리 업체 UMC(유나이티드마이크로일렉트로닉스)로 외주 위탁을 확대했다.

8인치 파운드리는 다품종 소량 생산에 적합해 가전과 스마트폰, 자동차 등에 들어가는 범용 칩 생산에 주로 쓰인다. 과거 파운드리 시장의 주력이었으나, 현재는 12인치 공정에 밀려 레거시 공정으로 분류된다.

가장 큰 문제는 수익성 악화다. 8인치 팹은 설비 노후화로 유지보수 비용이 꾸준히 발생하는 데다, 공정 전체가 자동화된 12인치 팹과 달리 인력이 직접 웨이퍼를 옮겨야 해 운용 효율이 낮다. 여기에 중국 파운드리 업체들이 내수 시장을 바탕으로 저가 수주 경쟁을 벌이면서 시장 단가마저 크게 떨어졌다.

경쟁사인 대만 TSMC 역시 8인치 파운드리 비중을 줄이고 있다. TSMC는 구형 6·8인치 생산 라인을 단계적으로 축소하며 자회사인 뱅가드인터내셔널반도체(VIS)로 주문을 이전할 것을 고객사들에 통보한 것으로 알려졌다.

반면 UMC는 8인치 파운드리 시장에서 경쟁사들의 감산과 삼성전자의 외주 위탁 물량 확대에 힘입어 반사이익을 얻고 있다. 트렌드포스에 따르면 UMC는 인공지능(AI) 전력관리 칩 수요 증가 등이 맞물려 올해 3분기 가동률 90% 이상을 기록했다.

삼성전자는 8인치 팹의 가동을 축소하는 대신 해당 인력과 설비 투자 재원을 12인치 첨단 공정으로 재배치할 계획인 것으로 파악됐다. 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 등 초미세 공정 수율을 끌어올려 대형 고객사 수주에 집중하기 위해서다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 73%를 차지했으며, 삼성전자는 7%를 기록했다.

구형 공정에서 손을 떼고 첨단 공정에 자원을 집중하려는 글로벌 파운드리 업계의 구조 재편은 한층 속도를 낼 전망이다.

※ 이 기사는 랑펀미디어 AI 시스템을 통해 수집된 정보를 바탕으로 작성되었습니다.